1. Ossidazione:

* Reazione: Silicio (SI) + ossigeno (O2) → biossido di silicio (SIO2)

* processo: Questa reazione costituisce uno strato protettivo di biossido di silicio (SIO2), noto anche come silice, sulla superficie del wafer di silicio. Questo strato funge da isolante, prevenendo connessioni elettriche indesiderate e fornendo una superficie stabile per ulteriori elaborazioni.

* Scopo: Crea uno strato di barriera per i passaggi successivi, definisce i modelli per i transistor e aiuta con il doping.

2. Doping:

* Reazione: Silicio (SI) + drogante (ad es. Borone, fosforo, arsenico) → silicio drogato

* processo: Questo processo prevede l'introduzione di impurità (droganti) nel reticolo di cristallo di silicio. Queste impurità possono aggiungere elettroni extra (doping di tipo n) o creare "fori" per far muovere gli elettroni (doping di tipo P).

* Scopo: I droganti controllano la conduttività elettrica del silicio, consentendo la creazione di giunzioni P-N, che sono fondamentali per i transistor e altri dispositivi a semiconduttore.

Questi sono solo due esempi delle molte reazioni chimiche coinvolte nella produzione di chip in silicio. Il processo è estremamente complesso e coinvolge molte altre reazioni come l'attacco, la deposizione e la fotolitografia.