Superconduttività migliorata:i siliciuri, come il siliciuro di titanio (TiSi2) e il siliciuro di niobio (NbSi), mostrano proprietà superconduttrici superiori rispetto ai film di alluminio convenzionali utilizzati nei qubit transmon. Questi siliciuri hanno temperature critiche (Tc) più elevate e rapporti di resistenza residua (RRR) più bassi, portando a perdite ridotte e tempi di coerenza migliorati nei qubit.
Giunzioni Josephson migliorate:la formazione di strati di siliciuro all'interfaccia tra due strati superconduttori crea giunzioni Josephson di alta qualità. Queste giunzioni mostrano proprietà più coerenti e affidabili, con conseguente migliore controllo dei qubit e ridotta decoerenza.
Proprietà sintonizzabili:l'introduzione dei siliciuri consente parametri di ottimizzazione aggiuntivi nella progettazione dei qubit transmon. Variando lo spessore e la composizione dello strato di siliciuro, è possibile regolare la frequenza del qubit, l'anarmonicità e altri parametri rilevanti. Questa possibilità di regolazione consente un'ottimizzazione precisa delle prestazioni del qubit e mitiga le variazioni di fabbricazione.
Rumore di carica ridotto:i siliciuri possono aiutare a ridurre il rumore di carica nei qubit transmon sopprimendo i fluttuatori a due livelli (TLF) e altre fonti di decoerenza. La presenza dello strato di siliciuro fornisce un ambiente più stabile e uniforme per il qubit, portando a tempi di coerenza più lunghi e prestazioni migliorate del qubit.
Maggiore resa di fabbricazione:l'uso di siliciuri migliora la resa complessiva di fabbricazione dei qubit transmon riducendo il verificarsi di difetti e cortocircuiti. I siliciuri agiscono come una barriera alla diffusione, impedendo l'interdiffusione di materiali diversi e garantendo un migliore isolamento tra i componenti del circuito.
Questi vantaggi rendono i siliciuri un materiale promettente per la fabbricazione di qubit transmon ad alte prestazioni, consentendo progressi nell’informatica quantistica, nel rilevamento quantistico e in altre applicazioni.
