Deposizione fisica da vapore (PVD): Questo processo prevede la deposizione fisica di materiale su un substrato mediante evaporazione o sputtering. Ad esempio, le pellicole metalliche possono essere depositate mediante evaporazione termica, dove il metallo viene riscaldato fino a vaporizzare e poi condensare sul substrato.
Elettrodeposizione: Questo processo prevede la deposizione di materiale su un substrato mediante reazioni elettrochimiche. Ad esempio, il rame può essere elettrodepositato immergendo il substrato in una soluzione di solfato di rame e applicando una tensione tra il substrato e un elettrodo di rame.
Epitassia a fascio molecolare (MBE): Questo processo prevede la crescita di film sottili monocristallini mediante la deposizione sequenziale di singoli strati atomici. Ad esempio, l'arseniuro di gallio (GaAs) può essere coltivato mediante MBE depositando alternativamente strati di atomi di gallio e arsenico su un substrato.
Deposizione di strati atomici (ALD): Questo processo prevede la deposizione sequenziale di singoli strati atomici mediante impulsi alternati di gas precursori. Ad esempio, l'ossido di alluminio (Al2O3) può essere depositato dall'ALD alternando impulsi di gas trimetilalluminio (TMA) e acqua (H2O).
